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    產品詳情
    • 產品名稱:半導體薄膜電子束蒸發鍍膜儀

    • 產品型號:CY-X-EIB500
    • 產品廠商:泰諾
    • 產品文檔:
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    簡單介紹:
    電子束蒸發方式鍍膜設備,主要用于制備各種導電薄膜、半導體薄膜、鐵電薄膜、光學薄膜,微納器件微加工,電鏡樣品預處理等,尤其適用蒸鍍各種難熔金屬材料
    詳情介紹:
    電子束蒸發方式鍍膜設備,主要用于制備各種導電薄膜、半導體薄膜、鐵電薄膜、光學薄膜,微納器件微加工,電鏡樣品預處理等,尤其適用蒸鍍各種難熔金屬材料
    該設備以電子束蒸發方式鍍膜設備,主要用于制備各種導電薄膜、半導體薄膜、鐵電薄膜、光學薄膜,微納器件微加工,電鏡樣品預處理等,尤其適用蒸鍍各種難熔金屬材料。不僅可用于玻璃片、硅片等硬質襯底,也可用用于PDMS、PTFE、PI等柔性襯底上鍍膜.
     

    電子束蒸發鍍膜儀技術參數:

    產品名稱

    電子束蒸發鍍膜儀

    產品型號

    CY-X-EIB500

    使用條件

    環境溫度540

    電源

    三相380V

    電壓

    220V 50HZ

    功率

    <20千瓦

    水壓

    <2.5bar

    鍍層監控

    采用SQM160膜厚儀進行監控,涂層厚度不均勻度小于6%

    加熱燈

    4只鹵素加熱燈用于除氣,1個氖燈用于照明

    電極接口

    9、2路金屬蒸發電極接口,備用

    水冷系統

    水壓監測

    觀察窗

    直徑100mm,帶X光濾光玻璃

    控制系統

    觸屏系統

    真空室尺寸

    蒸發室尺寸:Φ500*H500mm

    電子槍

    新型電子槍,6孔坩堝

    樣品轉盤

    樣品尺寸:<150mm,樣品臺可旋轉,樣品臺表面與電子槍表面距離上下調節,調節距離為200mm-250mm,樣品臺可加熱,加熱溫度<500℃。

    系統真空度

    A、極限真空:烘烤1224小時,連續抽氣,真空小于5x10-5Pa

    B、抽氣速率:從大氣開始, 40 分鐘內真空 < 5x10-4Pa

    C、系統泄漏率:關機12小時后,測量真空室真空度<10Pa

    真空機組

    FB1200分子泵+VRD-16前級泵+旁抽閥+閘板閥+切斷閥+復合真空計+鍍膜監測真空計接口(備用)

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