0371-5536 5392 0371-5519 9322
本設備為偏置靶型單靶磁控鍍膜儀，磁控靶偏置于腔體一側，濺射范圍可覆蓋樣品臺一半，通過樣品臺旋轉可以實現更大樣品的均勻鍍膜。理論*大支持樣品直徑為180mm。設備外形為桌面級別，大大減少了安裝場地需求。設備配有一個直流電源，可用于金屬及其他導電材料的濺射。設備真空系統采用渦輪分子泵組，抽氣速度快，極限真空度高，真空性能優異。本設備結構緊湊功能完善便于使用，非常適合用于各類鍍膜試驗。
偏置靶型單靶磁控鍍膜儀技術參數：
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CY-MSP300G-RB （rotate bias） 桌面型大腔體偏置靶單靶磁控鍍膜儀 |
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樣品臺 |
尺寸 |
φ150mm |
轉速 |
轉速0-20rpm可調 |
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磁控濺射靶 |
數量 |
2” x1 偏置于腔體一側 |
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真空腔體 |
腔體尺寸 |
φ300mm X 200mm |
觀察窗口 |
全向可視 |
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腔體材料 |
高純石英 |
開啟方式 |
頂蓋拆卸式 |
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下法蘭 |
裝有旋轉式樣品臺及進出氣口 |
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真空系統 |
機械泵 |
雙級旋片泵 |
抽氣接口 |
KF16 |
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分子泵 |
渦輪分子泵 |
抽氣接口 |
KF40 |
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真空測量 |
電阻規+電離規復合真空計 |
排氣接口 |
KF40 |
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極限真空 |
1.0E-3Pa |
供電電源 |
AC 220V 50/60Hz |
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抽氣速率 |
前級泵 1.1L/s 分子泵：60L/S |
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電源配置 |
數量 |
直流電源 x1 |
*大輸出功率 |
直流電源300W |
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其他 |
供電電壓 |
AC220V,50Hz |
整機尺寸 |
500mm X 320mm X6200mm |
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整機功率 |
2kW |
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